Både Line Grid Array (LGA) och Pin Grid Array (PGA) är typer av förpackningar för integrerade kretsar (ICS), särskilt mikroprocessorer, men de skiljer sig avsevärt i hur stiften ansluter till moderkortet:
LGA (Land Grid Array):
* Mekanism: Stiften är *på moderkortets uttag *, inte själva CPU. CPU har platta kontaktkuddar. Uttagets stift tar kontakt med dessa kuddar.
* Fördelar:
* mindre benägna att böja: Eftersom stiften är på uttaget är de mindre benägna att vara böjda under installationen eller hanteringen. Detta är en stor fördel jämfört med PGA.
* Potentiellt mer hållbart: CPU:n är mindre sårbar för skador från fysisk stress.
* Högre stifträkningar: Lättare att uppnå högre stiftantal eftersom tillverkningsbegränsningarna är olika (stift är inte en del av CPU:s tillverkningsprocess).
* Nackdelar:
* Socket Complexity: Uttaget är mer komplicerat och dyrt att tillverka.
* socketfel: Om uttaget är skadat behöver du ett nytt uttag (och potentiellt ett nytt moderkort).
PGA (PIN GRID ARRAY):
* Mekanism: Stiften är *på själva CPU *och sträcker sig utåt. Dessa stift sätter in i motsvarande hål i moderkortsuttaget.
* Fördelar:
* enklare uttag: Uttaget är mekaniskt enklare och billigare att producera.
* Nackdelar:
* stiftböjning: Mycket mottaglig för böjda stift under hantering och installation, vilket leder till CPU -skador och fel.
* Limited Pin Count: Att uppnå höga stiftantal är mer utmanande och leder till större komplexitet och kostnad.
* Högre risk för skador: CPU är mer sårbar för skador från tappade stift eller grov hantering.
Kort sagt:LGA är den dominerande förpackningstekniken för moderna CPU:er på grund av dess robusthet och förmåga att hantera höga PIN-räkningar, medan PGA till stor del är föråldrad för högpresterande CPU:er men kan fortfarande användas i vissa andra IC-typer. Risken för att böja pins gör PGA mindre användarvänlig jämfört med LGA.
