Nej, de flesta processorer är inte inrymda i DIP (Dual In-Line Package) Chip Packages längre. DIP-paket var vanliga under många år, särskilt för äldre och mindre integrerade kretsar, men moderna processorer, särskilt CPU:er och GPU:er, finns nästan uteslutande i andra paket som:
* Land Grid Array (LGA): Detta är extremt vanligt för skrivbords- och server CPU:er. Stiften finns på moderkortsuttaget, inte själva processorn.
* Ball Grid Array (BGA): Används för ett brett utbud av processorer och integrerade kretsar, inklusive många inbäddade system och mobila processorer. Anslutningarna är lödbollar på botten av chipet.
* Pin Grid Array (PGA): Mindre vanligt nu än LGA och BGA, men används fortfarande i vissa applikationer. Stiften finns på själva processorn.
DIP -paket är mycket mindre effektiva för de höga stifträkningarna och värmeavledningskraven för moderna processorer.
