? Enligt Tech - faq , är en ball grid array ( BGA ) en typ av ytmonterad förpackningar som används för integrerade kretsar . Konduktiva metallkulor används i stället för de traditionella stift. Dessa bollar medge elektrisk ström att flyta mellan processorn och datorns moderkort . Fördelar med BGA
BGA-kapseln har en låg motståndskraft mot värme som gör exakt inriktning möjlig genom att tillåta värme att strömma från monterade kretskomponenter till det tryckta kretskortet . Detta låg resistans minskar risken för överhettning . Exakt uppriktning och montering lät församlingens kontaktpunkterna vara hårdkodade och inte mottagliga för att korsa överbrygga som stiftet galler . BGA erbjuder också större säkerhet i både applikationer och data .
Nackdel av BGA
En ball grid array är inte särskilt flexibel . Perioder av hög stress på den integrerade kretsen kan orsaka bollar eller kontakter för att bryta . För att hitta brister i konstruktion eller tillverkning , måste dyra verktyg användas .
BGA uttag
BGA uttag har en tendens att vara opålitliga . Två vanliga typer av BGA socket produceras. Ju mer tillförlitlig typ har fjäderstiften som skjuter upp i bollarna . Ju mindre tillförlitliga typen är en ZIF-sockel , med vårens pinchers som fånga bollarna .
