Införd av IBM på 1960-talet , är en flip -chip ett datachip som är ansluten till ett moderkort med lod istället för små trådar . Underfill är en polymer placeras under en flip-chip för att fylla utrymmet mellan chippet och moderkortet . Det skyddar den aktiva ytan hos flip-chip från att skadas . Om en flip -chip tas bort från moderkortet , måste underfill tas bort också. Underfill slipas bort med ett slipverktyg . Var försiktig och undvika skador på moderkortet . Saker du behöver
lödning pistol vakuum
Löd eller löda suga
Pincett
Dremel verktyg med kvarn kvarstad
Keyboard luft dammvippa
Visa fler instruktioner
1
Tryck spetsen på en lödkolv för att lodet håller chip på moderkortet . Smält lodet att smälta det .
2
Dammsug smälta lodet med ett lod vakuum eller löda sidoskott .
3
Ta chip med pincett och dra den rakt upp för att ta bort den från moderkortet .
4
avlägsna underfill från moderkortet med en dremel verktyg utrustad med en slipning bifogad fil . Försiktigt röra vid slipning fastsättning till ytan av moderkortet för att slipa bort den underfill lite i taget. Tryck inte ned på underfill med för mycket tryck eller du kommer att slipa och skada moderkortet .
5
blåsa bort sediment med ett tangentbord luft dammvippa eller trycksatt aerosolsprayburk .
Addera
