CPU tillverkning är en komplex process som har utvecklats sedan uppfinningen av fasta tillståndets elektronik . Mikrochips är byggda på en kiselbas , vilken behandlas med olika kemikalier, strålning och metaller för att bilda ett nätverk av atomär skala transistorer. Producera ett mikrochip kräver en stor och komplex infrastruktur för att exakt kontrollera kemikalier och temperaturer som krävs på en mikroskopisk nivå . Chips byggs i så kallade " rena rum ", som innehåller praktiskt taget inget damm alls , och ingenjörerna bära statiska , ludd och damm - fria kostymer kropp . Om en enda fläck av damm på ett kalt mikrochip , kommer det att vara helt förstörd. Instruktioner
1
superrent bas smälts tillsammans med små mängder av ledande element som arsenik , bor, fosfor eller antimon . Materialen smälts ner i en kvarts behållare , eftersom kvarts smälter vid en högre temperatur än kisel och de andra materialen . En anordning sänker en kiselkristall " frö " i det smälta kislet , och
2
smältan kyls långsamt . Eftersom kisel svalnar, kristalliserar den runt fröet. En maskin avlägsnar långsamt eller " drar " fröet från smältan , som har blivit en liten göt av basmaterialet .
3
Ingenjörer raka av ändarna och kanterna av götet , som innehåller de högsta koncentrationerna av föroreningar. En automatiserad tråd sågar götet till skivor som är endast 1 till 2 millimeter tjock .
4
Ingenjörer värma skivorna för att avlägsna defekter och undersöka dem med en laser för att se till att kristallstrukturen är ren . Maskiner slipa och polera skivorna för att förvandla dem till mycket platta , tunna strukturer , polerat tills de är som speglar .
5
Ingenjörerna skapar ett mönster av olika lager på skivan med hjälp av en process som kallas fotolitografi . De belägga kisel med en substans som kallas fotoresist , som upplöses under ultraviolett ljus . Skivan är delvis täckt av ett mönster som kallas en "mask " och sedan utsätts för ultraviolett ljus. Utsatt fotoresist bränner bort , vilket innebär att endast de delar som omfattas av masken . Ingenjörerna upprepa denna process flera gånger för att skapa många lager av olika mönster
6
Joner - . Element med abnorma antal elektroner bombarderar skikten . Jonerna ändrar halvledande egenskaper kisel , vrida lagren till ett nätverk av transistorer .
7
När alla lager är klar , ingenjörer skapar öppningar i chip med fotolitografi . Dessa hål tillåter lagren som skall anslutas till varandra .
8
annan maskin rockar skivan med aluminium eller koppar atomer , vilket också fylla i öppningarna . Metallen skapar elektriska anslutningar mellan transistorerna .
9
Ingenjörer testa varje chip på skivan och kasta den felaktiga sådana. Ofta marker på kanten av skivan är bristfälliga , och de bästa nära centrum testas ytterligare för att se om de uppfyller militära eller industriella specifikationer .
10
En speciell skärmaskin skär skivan i enskilda marker, som därefter implanteras i keramiska hylsor .
