Integrerade kretsar eller IC , är etsade i små kiselchip . ICs kan vara en del av större elektroniska kretsar eller de kan vara ett komplett system av sig själva. Dessa komponenter är förpackade i keramik, plast , leadless eller glas. Storleken på paketen har tilldelat namn och specifikationer . Through-Hole enhetspaket
hålmonterade enheter passar i ett öppet spår eller uttag . En CQUAD , eller keramiskt fyrdubbla sidan , har 52 leads eller kontakter och har ett fotavtryck mäter 16,26 kvadrat inches . En SIP , eller enstaka inline -paketet , har 30 leder och en maximal markyta 3,105 square inches . En transistor kontur paket , eller TO , hänför sig till storleken av en enda transistor . A TILL kan ha tre till åtta leder och mäter ungefär 0.21 kvadrat inches .
Dual In - line paket
Ett dopp , eller dual in - line paket , har flera varianter: CDIP eller keramik DIP , den HDIP eller hermetiska DIP , även känd som Sidebraze Ceramic DIP eller SBDIP , och PDIP eller plast DIP . Alla DIP variant paket har mellan åtta och 40 stift och ett maximalt fotavtryck av 33,5 kvadrat inches .
Pin Grid Array
PGA , eller pin grid array , har tre varianter : CPGA eller keramiska PGA , PPGA eller plast PGA , och SPGA eller stapplade PGA . Alla PGA paket har mellan 68 och 387 stift och en maximal fotavtryck på 2,67 kvadrat inches .
Surface Mount Device paket
annan stor kategori av kretsarna är yt - upphängningsanordningar . Dessa kretsar är monterade direkt ovanpå andra komponenter. SOICs , eller små disposition integrerade kretsar , har åtta till 28 leder och en maximal markyta 9.25 kvadrat inches . Addera Ball Grid Array
BGA , eller ball grid array , är en kategori av utanpåliggande anordning som innehåller dessa sorter : keramik BGA eller CBGA , fine-pitch BGA eller FPBGA , plast BGA eller PBGA , och mikro - BGA eller mBGA . BGA paket sorter har mellan 196 och 544 leder och en maximal fotavtryck på 1,39 kvadrat inches .
Leadless chipbärare
blyfritt chipbärare , eller LCC , är en annan kategori av ytmontering paket typer , sorter är keramiska LCC eller CLCC och plast LCC eller PLCC . LCC har 18-68 leder och ett maximalt fotavtryck av 0,96 tum. Är kända av samma förkortning som blyfritt chipbärare , LCC
Blyat chipbärare
Blyat chipbärare . De tre typerna av blyad chipbärare är J - LCC , CLCC eller keramiska LCC , och PLCC eller plast LCC . LCC har 28-84 leads och en maximal markyta 1.195 kvadrat inches . Addera Quad Flat Pack
QFP , eller quad flat pack , är en annan typ av ytmonterade paket. Det finns sex typer av QFP : keramik QFP eller CQFP , plast QFP eller PQFP , QFP med en J - bly eller QFJ , liten QFP eller SQFP , tunna QFP eller TQFP , och mycket tunn QFP eller VQFP . QFP paket har mellan 44 och 208 leder och en maximal markyta 1,49 kvadrat inches .
Small Outline Package
SOP eller liten översikt paketet , är en annan sort av ytan - montering paket. SOP typer är mini - SOP eller SOIC , plast SOP eller PSOP , kvarts storlek SOP eller QSOP , liten översikt paket med J - bly eller SOJ , krympa SOP eller SSOP , tunna SOP eller TSOP , tunna krympa SOP eller SOIC , och tunn mycket SOP eller TSSOP . SOP kretsar har 32-56 leads och en maximal markyta 0.795 kvadrat inches .
