? Ytmonteringsteknologi hänvisar till en metod för montering av elektriska komponenter till tryckta ytor kretskort . En boll grid arrayer , eller BGA, är en typ av ytmonterad emballage för användning med integrerade kretsar. Process
Bali Grid arrayer består av små lödbollar inriktade i ett rutmönster som sitter på undersidan av paketet. Löd avser en smältbar metall legering används för att sammanfoga metalliska ytor tillsammans. Den BGA-kapseln är placerad på det tryckta kretskortet , som innehåller dynor gjorda av koppar inriktade i samma mönster som kulorna . Det tryckta kretskortet upphettas , så att lödbollarna att smälta och smälta samman med dynorna på kretskortet .
Fördelar
Traditionella pin grid arrayer använda nålar, som kan komplicera lödprocessen grund av brist på utrymme mellan varje stift . Bali Grid arrayer möjliggör lod tillämpas direkt på paketet i motsats till en tapp array. Genom att ansluta på ett närmare avstånd till kretskortet , ball grid arrays begränsar också signaldistorsion , vilket förbättrar elektriska prestanda .
Nackdelar
lödbollar erbjuder mindre flexar kapacitet än längre ledningar , vilket kan resultera i sprickbildning i lödningar . De lödda bollar är också svårt att hitta när smälts ner , vilket gör det svårt att kontrollera för lödning fel .
